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用于金属、陶瓷和复合材料样件的真空热处理验证，覆盖升温、保温、冷却和过程记录场景。
面向碳陶复合材料试制和批量验证，支持高温烧结、气氛控制和工艺参数复核。
面向半导体材料热处理、部件验证和洁净交付需求，提供温区、真空和过程追溯配置。
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